[发明专利]用于处理封装/母板的谐振的电容器相关的系统有效
| 申请号： | 200480017542.4 | 申请日： | 2004-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1809974A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | J·赫斯特;Y·－L·李;M·德史密斯;D·费格罗亚;D·钟 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H04B3/32 | 分类号： | H04B3/32;H04B3/28;H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李亚非;张志醒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据一些实施例，一种器件包括：被电耦合到与第一极性有关的第一端子和与该第一极性有关的第二端子的第一导电平面，被电耦合到与第二极性有关的第三端子的第二导电平面，以及被布置在第一导电平面和第二导电平面之间的电介质。在第一端子和第三端子之间存在第一电容，在第二端子和第三端子之间存在第二电容，以及第一电容与第二电容可以基本上不同。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 封装 母板 谐振 电容器 相关 系统 | ||
【主权项】：
1、一种器件，包括：电源平面，该电源平面包括电源焊盘以容纳电路元件的第一端子；接地焊盘，用于容纳电路元件的第二端子；过孔区域，其基本上与该接地焊盘共面，与该接地焊盘分离开，并与该接地焊盘电耦合；接地平面；以及过孔，用于将该过孔区域电耦合到该接地平面。
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