[发明专利]涂膏用粘合树脂有效
| 申请号： | 200480017415.4 | 申请日： | 2004-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1809598A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 一谷基邦;伊井大三;落谷幸雄;高桥英之;坂下胜章 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08F8/48 | 分类号： | C08F8/48;C09D129/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将无机粉末的分散性优良的由通式(1)的乙烯酯单元、通式(2)的乙烯醇单元、通式(3)的α－烯烃单元、通式(4)的乙缩醛单元构成的改性聚乙烯乙缩醛，用于涂膏用粘合树脂、导电膏、陶瓷膏、玻璃膏中。 | ||
| 搜索关键词： | 涂膏用 粘合 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种涂膏用粘合树脂，是用于经涂敷形成含有无机粉末的膜或膜图案的涂膏用粘合树脂，含有由下述通式(1)、(2)、(3)和(4)所表示的结构单元构成的改性聚乙烯乙缩醛树脂；[化1]![]()
式中，R1表示碳原子数为1～20的直链或支链状的烷基，R2表示氢、碳原子数为1～20的直链、支链状或环状的烷基或芳基，另外，n表示1～8的整数；并且在改性聚乙烯乙缩醛树脂中，用通式(3)表示的结构单元的含量为1～20摩尔％，用通式(4)表示的结构单元的含量为30～78摩尔％。
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