[发明专利]具有径向旋转卡锁元件的晶片盒无效
| 申请号： | 200480016926.4 | 申请日： | 2004-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1805890A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 瓦罗西里·L.·弗西斯;吉姆·加迪那;巴里·布朗 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯器械工程公司 |
| 主分类号： | B65D85/90 | 分类号： | B65D85/90 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 半导体晶片保存设备或晶片盒，包含具有平面底板(12)和自其升起的双圆柱形壁(22、24)的基座(10)。双同心圆柱形壁结构包含卡锁元件(44、46)径向旋转通过的槽(26、28)。卡锁元件包含内衬垫隔离元件(52、53)。卡锁元件在相对离开晶片保存空间的外部位置和接触晶片保存空间的内部竖直位置之间旋转，并压向其内的半导体晶片。盖(70)上的斜面(77、79)将卡锁元件捕捉在外部位置并使卡锁元件旋转向内部竖直位置且在该位置被形成在盖上的槽(76、78)卡合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 径向 旋转 元件 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片的保存设备，包括：基座，包含至少一个自其伸出的圆柱形壁，所述至少一个圆柱形壁在其中形成晶片保存空间，所述至少一个圆柱形壁包含卡锁元件径向旋转通过的槽；和盖子，包含将所述卡锁元件捕捉在外部旋转位置和将所述卡锁元件推至径向向内位置以接合位于所述晶片保存区域内的半导体晶片的装置，当所述基座和所述盖子卡合在一起时，所述卡锁元件由此卡合所述盖子，所述盖子构成保存设备的顶部。
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