[发明专利]生产包括芯片的非接触式票的方法有效
| 申请号： | 200480014435.6 | 申请日： | 2004-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1795459A | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托夫·哈洛普 | 申请（专利权）人： | ASK股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种用于多步骤制造非接触式票或卡片的方法，这些票或卡片包括与在纸张载体上的天线(10)连接的芯片(24)。本发明的方法包括以下步骤：使用丝网印刷油墨在纸张承载带上连续印刷天线；通过使芯片的焊盘与天线(14，16)的焊盘连接来将芯片固定在每张票上；并且用胶粘纸带覆盖包括丝网印刷天线和相应芯片的纸带。在每个步骤之后在下一个步骤开始之前进行将纸张承载带卷绕。本发明的方法还包括用通过印刷尤其是丝网印刷涂覆的一保护层(12)覆盖每个所述丝网印刷天线的步骤，所述保护层用于防止丝网印刷油墨在在每个步骤之后的其连续卷绕期间转印到纸张承载带的背面上。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 包括 芯片 接触 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于多步骤制造非接触式票或卡片的方法，这些票或卡片包括与在纸张载体上的天线(10)连接的芯片(24)，所述方法在于使用丝网印刷油墨在纸张承载带上连续地印刷天线、通过使芯片的焊盘与天线(14，16)的焊盘连接来将芯片固定在每张票上、和用粘胶纸带覆盖包括丝网印刷天线和相应芯片的纸带，每个步骤之后在转到下一个步骤之前进行纸张承载带的卷绕，所述方法其特征在于，它包括用通过印刷尤其是丝网印刷涂覆的一保护层(12)覆盖每个所述丝网印刷天线的步骤，所述保护层被设置用于防止丝网印刷油墨在每个步骤之后的其连续卷绕期间转印到纸张承载带的背面上。
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