[发明专利]用于啮合电子器件的感热装置无效
| 申请号： | 200480013451.3 | 申请日： | 2004-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1791977A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘易斯·S·韦伯恩;查尔斯·M·马哈菲;伊恩·G·斯皮林;德里克·E·盖奇;托德·C·沙普利;辛西娅·M·巴恩斯 | 申请（专利权）人： | 三角设计公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;F25B41/04;F25B1/00;F25B49/00;F25D23/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于控制一电子器件的温度的装置，其利用一附装至一包括一一体式分离配置的基座结构(36)的感热头。举例而言，所述分离配置可形成为一由所述基座结构(36)中的槽所界定的平面弹簧(69)。基座结构(36)具有一经配置以在一制冷系统的感热头(20)与元件(32)之间传递制冷液的歧管。分离配置一般是平面的，但为可移动的以有助于所述感热头(20)与所述电子器件的啮合。分离配置也补偿电子器件在平面定向上的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 啮合 电子器件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于控制至少一个电子器件的温度的装置，所述装置包含：一流动回路，制冷液经由所述流动回路传导，以交替地吸收和释放热能；一感热头，其连接到所述流动回路内以用于啮合所述电子器件；一基座结构，其包括所述感热头所安装到的一安装部分，所述基座结构界定至少一部分所述流动回路，以将所述制冷液传递到所述感热头和从所述感热头传递出所述制冷液；且所述基座结构包括一分离配置，其通常将所述安装部分保持为与所述基座结构平面对准，但允许所述安装部分移动以有助于所述感热头与所述电子器件的啮合。
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