[发明专利]片状探头及其制造方法和应用无效

专利信息
申请号: 200480012880.9 申请日: 2004-05-12
公开(公告)号: CN1788202A 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 井上和夫;佐藤克己 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开了一种在检查对象即便是直径8英寸以上的大面积的晶片或者被检查电极的间距极小的电路装置时,在老化试验中也能够可靠地防止由于温度变化导致的电极结构体和被检查电极的位置偏移,因而能够稳定地维持良好的电连接状态的片状探头及其制造方法以及其应用。本发明的片状探头,具有:按照对应于分别应连接的电极的图案配置的、具有露出在表面的表面电极部以及露出在背面的背面电极部的多个电极结构体被由柔软的树脂构成的绝缘膜所保持而构成的接点膜,以及支持该接点膜的框板。
搜索关键词: 片状 探头 及其 制造 方法 应用
【主权项】:
1.一种片状探头,其特征在于,具有:分别按照对应于应连接的电极的图案配置的、具有露出在表面的表面电极部以及露出在背面的背面电极部的多个电极结构体被由柔软的树脂构成的绝缘膜所保持而构成的接点膜,以及支持该接点膜的框板。
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