[发明专利]用于透光组件的固化性有机聚硅氧烷树脂组合物,透光组件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200480012634.3 申请日: 2004-04-07
公开(公告)号: CN1784471A 公开(公告)日: 2006-06-07
发明(设计)人: 栉引信男;小川琢哉;竹内贵久子 申请(专利权)人: 陶氏康宁公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王健
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及用于透光组件,尤其用作光通信元件的透光组件的硅氢化固化性有机聚硅氧烷树脂组合物,其包含(A)具有三个或三个以上单价不饱和脂族烃基和芳族烃基的有机聚硅氧烷树脂,(B)具有两个或更多个硅键接的氢原子和芳族烃基的有机硅化合物,(C)硅氢化催化剂,和任选的(D)(d1)溶剂或(d2)硅氢化反应性有机硅氧烷型稀释剂,涉及包含上述有机聚硅氧烷树脂和有机硅化合物的硅氢化固化产物的以光波导为代表的透光组件,还涉及制造透光组件的方法。
搜索关键词: 用于 透光 组件 固化 有机 聚硅氧烷 树脂 组合 及其 制造 方法
【主权项】:
1、用于透光组件的固化性有机聚硅氧烷树脂组合物,该组合物包含(A)有机聚硅氧烷树脂,其用平均单元式(1)表示:(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)(其中R1、R2和R3代表选自具有1~6个碳原子的单价脂族烃基和具有6~10个碳原子的单价芳族烃基中的一种、两种或更多种单价烃基,0<a≤0.5,0≤b<0.2,0.3≤c<1,0≤d≤0.4,0≤(b+d)/(a+c)≤0.25,以及a+b+c+d=1),并且具有三个或更多个单价不饱和脂族烃基/分子,其中单价烃基的不低于10mol%是单价芳族烃基,(B)具有两个或更多个硅键接的氢原子/分子的有机硅化合物,其中所有硅键接的单价取代基的不低于5mol%是单价芳族烃基,和(C)硅氢化催化剂。
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