[发明专利]接枝修饰有机多孔质体及其制造方法无效
申请号: | 200480011716.6 | 申请日: | 2004-04-22 |
公开(公告)号: | CN1780875A | 公开(公告)日: | 2006-05-31 |
发明(设计)人: | 十井敬亘;福田猛;井上洋;山中弘次;吉田晃子 | 申请(专利权)人: | 奥加诺株式会社 |
主分类号: | C08J9/36 | 分类号: | C08J9/36;B01J20/26;B01J20/286 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫;王颖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种接枝修饰有机多孔质体,在有机多孔质体的表面上,具有接枝了的高分子链,该有机多孔质体具有连续气泡结构,且该有机多孔质体的总细孔容积为1~50ml/g,上述连续气泡结构具有相互连接的巨孔和存在于巨孔壁内的半径为0.01~1000μm的中孔,该高分子链的密度至少在每1nm2的该有机多孔质体表面上为0.1条。根据本发明,能够提供在有机多孔质体表面高密度地导入了高分子链的接枝修饰有机多孔质体及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 接枝 修饰 有机 多孔 质体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种接枝修饰有机多孔质体,在有机多孔质体的表面上,具有接枝了的高分子链,该有机多孔质体具有连续气泡结构,且该有机多孔质体的总细孔容积为1~50ml/g,上述连续气泡结构具有相互连接的巨孔和存在于巨孔壁内的半径为0.01~1000μm的中孔,其特征在于,该高分子链的密度至少在每1nm2的该有机多孔质体表面上为0.1条。
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