[发明专利]使用非对称导电隔离体的半导体制造工艺无效
| 申请号: | 200480011412.X | 申请日: | 2004-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN1781187A | 公开(公告)日: | 2006-05-31 |
| 发明(设计)人: | 里奥·马修;姆拉利德哈·拉玛钱德兰;詹姆斯·W.·米勒 | 申请(专利权)人: | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/4763;H01L27/088;H01L29/76;H01L29/94 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李春晖 |
| 地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种半导体工艺和所得到的晶体管包括在栅电极(116)的任一侧上形成导电延伸部隔离体(146,150)。对导电延伸部(146,150)和栅电极(116)独立地进行掺杂,使得每一个结构可以是n型或者p型。从侧面对源/漏区(156)进行注入,设置在隔离体(146,150)的任一侧上。可以对隔离体(146,150)独立地进行掺杂:使用第一倾斜注入(132)掺杂第一延伸部隔离体(146),使用第二倾斜注入(140)对第二隔离体(150)掺杂。在一个实施例中,掺杂不同的延伸部隔离体(146,150)的使用消除了对阈值调整沟道注入的需要。 | ||
| 搜索关键词: | 使用 对称 导电 隔离 半导体 制造 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种形成晶体管的方法,包括:在半导体衬底上的栅极电介质上形成栅电极;与所述栅电极的第一和第二侧壁分别相邻地形成导电的第一和第二延伸部隔离体,在每一个延伸部隔离体及其相应的栅电极侧壁之间设有电介质;使用第一物质对第一延伸部隔离体掺杂,使用第二物质对第二延伸部隔离体掺杂,其中,第一和第二延伸部隔离体的极性相反;以及在衬底中形成与延伸部隔离体对准的源/漏区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞思卡尔半导体公司,未经飞思卡尔半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480011412.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:计算机及使用该计算机的遥控系统
- 下一篇:分配器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





