[发明专利]制造电子模块的方法以及电子模块有效
申请号: | 200480009349.6 | 申请日: | 2004-03-31 |
公开(公告)号: | CN1771767A | 公开(公告)日: | 2006-05-10 |
发明(设计)人: | R·托明恩;P·帕姆 | 申请(专利权)人: | 伊姆贝拉电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/46 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏;胡强 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | 本申请公开一种电子模块和制造这种电子模块的方法,在这种模块中,器件(6)粘接(5)在导电层的表面上,随后在该导电层上形成导电图案(14)。在粘接器件(6)以后,在导电层的表面上形成绝缘材料层(1),该绝缘材料层包围连接到导电层上的器件(6),或者将该绝缘材料层连接到该导电层的表面上。在粘接器件(6)以后,形成馈通通路,通过通路可以在导电层和器件接触区域(7)之间形成电接触。随后,在其表面粘接于器件(6)的导电层上形成导电图案(14)。 | ||
搜索关键词: | 制造 电子 模块 方法 以及 | ||
【主权项】:
1.一种制造电子模块的方法,该方法包括:选取导电层;选取器件,该器件具有接触表面,该接触表面具有接触区域;将该器件的接触表面的一侧粘接到导电层的第一表面上;在导电层的第一表面上形成绝缘材料层,该绝缘材料层包围粘接于导电层的模块;形成馈通通路,用于将器件的接触区域电连接于导电层;以及在导电层上形成导电图案。
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