[发明专利]钽溅射靶及其制造方法无效
| 申请号： | 200480009258.2 | 申请日： | 2004-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN1771350A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 小田国博;福岛笃志 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22F1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;杨青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明通过对熔融铸造的钽锭或钽坯进行锻造、退火和轧制操作，从而提供了由此制得的钽溅射靶，其中所述钽靶的结构含有未再结晶结构。该钽溅射靶具有高淀积速度和出色的膜均一性，产生较少的电弧和粒子，并具有出色的成膜性能，并通过改进和修正诸如锻造和轧制的塑性加工步骤以及热处理步骤，提供能稳定制造所述钽靶的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.通过对熔融铸造的钽锭或钽坯进行诸如锻造、退火和轧制的塑性加工而制得的钽溅射靶，其中所述钽靶的结构含有未再结晶结构。
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