[发明专利]电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200480008499.5 | 申请日： | 2004-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1768557A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 西川和宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/03;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板(7)的制造方法，其以低的温度将电子部件埋入树脂基体材料中，在其后使耐热性提高，具有：加热包含热塑性成分和交联性成分的树脂基体材料使其软化而将电子部件(1)埋设于树脂基体材料中的工序，使树脂基体材料中的交联性成分交联硬化使树脂基体材料成为耐热基体材料(70)的工序，和在耐热基体材料(70)的表面上形成连接于电子部件(1)的突起状电极(2)的电极布线(6)的工序；在电路基板(7)的制造工序中能实现基板尺寸精度高，热变形率小，薄型、小型的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有：加热包含热塑性成分和交联性成分的树脂基体材料使其软化而将具有突起状电极的电子部件埋设于上述树脂基体材料中的工序，使上述树脂基体材料中的上述交联性成分交联硬化的工序，和在上述树脂基体材料的表面上形成连接于上述电子部件的上述突起状电极的电极布线的工序。
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