[发明专利]各向异性导电连接器、导电膏组分、探针部件、以及晶片检查装置和晶片检查方法无效

专利信息
申请号: 200480008126.8 申请日: 2004-03-23
公开(公告)号: CN1765032A 公开(公告)日: 2006-04-26
发明(设计)人: 五十岚久夫;佐藤克己;井上和夫 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01B5/00;H01B5/16;H01B1/22;H01L21/66;G01R1/06
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本申请公开的是一种各向异性导电连接器及其应用,由此即使当在在晶片上形成的多个集成电路的电检查中被重复使用大量次数时,也长时间保持了良好的导电性,从而得到高的耐用性和长的使用寿命。本发明的各向异性导电连接器包含弹性各向异性导电膜,其中已经形成了包含导电颗粒且沿膜厚度方向延伸的用于连接的多个导电部分。借助于对显现磁性的核心颗粒表面与高度导电的金属组成的涂层进行层叠,来获得包含在各向异性导电连接器中用于连接的导电部分内的导电颗粒,此涂层是一种硬度高的涂层。
搜索关键词: 各向异性 导电 连接器 组分 探针 部件 以及 晶片 检查 装置 方法
【主权项】:
1.一种包含弹性各向异性导电膜的各向异性导电连接器,其中已经形成了包含导电颗粒且沿膜厚度方向延伸的多个用于连接的导电部分,其中,通过将高度导电的金属组成的涂层层叠在表现出磁性的核心颗粒表面上,获得包含在用于连接的导电部分内的导电颗粒,且此涂层是高硬度的涂层。
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