[发明专利]用于高速晶片处置的方法和设备无效
| 申请号： | 200480008071.0 | 申请日： | 2004-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1765004A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 格兰特·肯奇·拉森 | 申请（专利权）人： | 瓦里安半导体设备联合公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐谦;杨红梅 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了用于高速工件处置的方法和设备。用于工件处置的方法包括：利用第一机器人从第一盒移走工件；将所述工件从所述第一机器人直接传递到第二机器人而不将所述工件传递到传递站；利用所述第二机器人将所述工件放置在处理站处的工件支持器上；以及在处理之后利用所述第一机器人将所述工件从所述工件支持器传递到所述第一盒。所述第一和第二机器人的末端执行器可每个具有用于有效工件处置的多个竖向位置。所述工件的移位误差和旋转误差可无需使用传递站而感测和校正。所述方法和设备可用于处置半导体晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高速 晶片 处置 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于工件处置的方法，包括：(a)利用第一机器人从第一盒移走工件；(b)将所述工件从所述第一机器人直接传递到第二机器人而不将所述工件传递到传递站；(c)利用所述第二机器人将所述工件放置在处理站处的工件支持器上；以及(d)在处理之后利用所述第一机器人将所述工件从所述工件支持器传递到所述第一盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
