[发明专利]刚挠性电路板有效
| 申请号： | 200480007937.6 | 申请日： | 2004-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN1765161A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 川口克雄;二村博文 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种刚挠性电路板，其中，刚挠性电路板通过绝缘性粘接剂使刚性基板与挠性基板叠合一体化，该刚性基板与挠性基板至少在相互叠合的部分具有包含连接用电极焊盘的导体层，而且刚性基板与挠性基板的连接用电极焊盘相互通过贯通绝缘性粘接剂设置的块状导电体进行电和物理连接并一体化，廉价而且容易地提供实现了高频区域的电感的降低、信号延迟的防止、及噪声的减少、连接可靠性优良的刚挠性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 刚挠性 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种刚挠性电路板，通过叠合刚性基板与挠性基板将其一体化并进行电连接而构成；该刚性基板由具有导体层的硬质基板构成，该导体层包含连接用电极焊盘；该挠性基板由具有导体层的挠性基材构成，该导体层包含连接用电极焊盘；其特征在于：在所述刚性基板和挠性基板的至少相互的叠合部分间夹设绝缘性粘接剂，同时通过以贯通绝缘性粘接剂层的方式设置的块状导电体将使所述刚性基板与挠性基板的所述连接用电极焊盘相互电连接。
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