[发明专利]低粗糙面电解铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 200480007824.6 | 申请日： | 2004-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1764744A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 佐野恭司;左近薰;赤岭尚志 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;王玉双 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及粗糙面粗糙度Rz在2.0μm以下、在该粗糙面上不出现凹凸起伏、具有均匀的低粗糙度的粗糙面、并且在180℃的伸长率达到10.0％以上的低粗糙面电解铜箔。该低粗糙面电解铜箔，在以硫酸－硫酸铜水溶液作为电解液，采用以铂元素或其氧化物元素被覆的钛板构成的不溶性阳极与相对于该阳极的阴极上使用钛制辊筒，在该两极之间通直流电的电解铜箔的制造方法中，通过在上述电解液中添加氧化乙烯类表面活性剂、聚乙烯亚胺或其衍生物、活性有机硫化合物的磺酸盐及氯离子而得到。 | ||
| 搜索关键词： | 粗糙 电解 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低粗糙面电解铜箔，其特征在于，该电解铜箔的粗糙面的粗糙度Rz在2.0μm以下，该粗糙面上无凹凸起伏，具有均匀的低粗糙度的粗糙面，并且在180℃的伸长率为10.0％以上。
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