[发明专利]半导体研磨浆料精制用原材料、半导体研磨浆料精制用模块和半导体研磨浆料的精制方法有效
| 申请号： | 200480007247.0 | 申请日： | 2004-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1771586A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 阿部嗣;南部信义;伊藤治;荻津昌明;猪股一雄 | 申请（专利权）人： | 野村微科学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B57/02;B24B37/00;B01J45/00;B01J47/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可在不改变pH值的条件下高效地精制半导体研磨用浆料，并且可以尽可能地防止对被处理对象的金属污染，同时可顺利地实现研磨浆料的循环使用的半导体研磨浆料精制用原材料、半导体研磨浆料精制用模块和使用它们的研磨用浆料的精制方法。其特征在于，在纤维基材的至少表面上固定有具有金属螯合物形成能力的官能团、或者官能团和羟基。所述的半导体研磨浆料精制用原材料例如以研磨浆料的液流可通过的方式装在带有研磨浆料的流入口和流出口的容器内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 研磨 浆料 精制 原材料 模块 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于除去在半导体研磨用浆料中存在的金属的半导体研磨浆料精制用原材料，其特征在于，在纤维基材的至少表面上固定有具有金属螯合物形成能力的官能团。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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