[发明专利]新型咪唑化合物及其利用有效
| 申请号： | 200480007175.X | 申请日： | 2004-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1761773A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 村井孝行;菊川芳昌;平尾浩彦 | 申请（专利权）人： | 四国化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C22/52 | 分类号： | C23C22/52;B23K1/19;B23K1/20;C07D233/64 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含有下述通式(1)所表示的化合物，用于使用无铅焊剂的焊接的铜或铜合金表面处理用的水性组合物。式中，R1表示氢原子或甲基。当R2和R3为氯原子时，R4和R5表示氢原子，当R2和R3为氢原子时，R4和R5表示氯原子。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 咪唑 化合物 及其 利用 | ||
【主权项】：
1.一种铜或铜合金表面处理用的水性组合物，其特征在于，含有下述通式(1)所表示的咪唑化合物，用于使用无铅焊剂的焊接，式中，R1表示氢原子或甲基；当R2和R3为氯原子时，R4和R5表示氢原子；当R2和R3为氢原子时，R4和R5表示氯原子。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
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