[发明专利]用于集成电路制造的对准系统无效
| 申请号： | 200480006092.9 | 申请日： | 2004-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN1757094A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | S·D·维德;A·D·维德 | 申请（专利权）人： | 艾克塞利斯技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;杨松龄 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了用于关于集成电路制造工具放置例如硅晶片等工件的设备和方法。关于该工具安装的机械手将工件移入和移出该工具。隔离片具有背离工具的暴露表面。所述暴露的隔离片表面的相对位置关于工具可调整。可移动盒支承物支承一个或多个工件，且放置为与隔离片表面邻接。例如高架运输装置将包含例如工件的盒传送到所述盒支承表面上，以供工具的随后处理。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 制造 对准 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于关于集成电路制造工具定位可移动工件支承物的方法，包括：定位用于接收一个或多个工件的工具，以在工件上执行制造步骤；关于所述工具的处理区安装机械手，以关于处理区移动工具；将具有隔离片表面的隔离片耦合到所述工具，以关于所述工具可调整地定位隔离片表面；以及通过靠着隔离片表面移动可移动工件支承物和关于离子注入机在机械手所能及的范围内将一个或多个工件放置在支承物上，将一个或多个工件定位在机械手所能及的范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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