[发明专利]照明模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200480005482.4 | 申请日： | 2004-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1754268A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | V·赫勒;B·哈恩;H·－J·鲁高尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;张志醒 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有至少一个镀在具有电连接线的芯片载体上的薄膜发光二极管芯片的照明模块，该薄膜发光二极管芯片具有第一和第二电连接边以及外延制造的半导体层序列。该半导体层序列具有n导电型半导体层、p导电型半导体层和布置在所述两个半导体层之间的产生电磁辐射的区域，并且被布置在载体上。此外，该半导体层序列在面向载体的主面上具有反射层，该反射层将至少部分在该半导体层序列中产生的电磁辐射反射回到该半导体层序列中。该半导体层序列具有至少一个带有至少一个微型结构化的、粗糙的面的半导体层。薄膜发光二极管芯片的输出耦合面基本上通过背离反射面的主面来定义，并且不包含如浇铸或者封装材料的外壳材料。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、发射光的半导体器件，其具有至少一个被镀在具有电连接线的芯片载体上的薄膜发光二极管芯片，该薄膜发光二极管芯片具有第一和第二电连接边以及外延制造的半导体层序列；该半导体层序列-具有n导电型半导体层、p导电型半导体层和布置在所述两个半导体层之间的产生电磁辐射的区域，-被布置在载体上，-在面向该载体的主面上具有反射层，该反射层将至少部分在该半导体层序列中产生的电磁辐射反射回该半导体层序列中，-具有至少一个带有至少一个微型结构化的、粗糙的面的半导体层，以及-具有输出耦合面，该输出耦合面基本上通过背离该反射层的主面来定义，其中，该薄膜发光二极管芯片的输出耦合面不包含如浇铸或者封装材料的外壳材料。
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