[发明专利]导电热塑性组合物及其天线无效
| 申请号： | 200480004123.7 | 申请日： | 2004-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN1751365A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | D·M·迪安;M·梅迪扎德;S·F·费卡宁;S·C·费恩伯格 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/20;H01Q1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邰红;段晓玲 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开一种导电聚合物材料，它包含树脂基结构材料，其中充填以微米导电纤维和/或微米导电粉末或提供一种导电热塑性组合物而不是绝缘体。还公开包含该导电热塑性组合物的天线及其制法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 塑性 组合 及其 天线 | ||
【主权项】：
1.一种天线，它包含一种导电热塑性组合物，后者包含15～70wt％分散在结构基质中的导电纤维，其中所述结构基质含有至少一种在1kHz下介电常数小于约5.0的热塑性结构树脂；条件是(i)当所述组合物包含聚酰胺树脂或环氧树脂时，还必须存在附加热塑性结构树脂；(ii)当所述组合物包含聚酯树脂时，还必须存在除丙烯腈/苯乙烯/丙烯酸酯树脂以外的附加热塑性结构树脂。
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