[发明专利]具有降低的电感和减少的芯片连接溢出的半导体芯片封装有效
| 申请号： | 200480003912.9 | 申请日： | 2004-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1748308A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | S·L·佩蒂－威克斯;P·L·威尔驰 | 申请（专利权）人： | 斯盖沃克斯瑟路申斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在代表性实施例中，一种结构包括：具有顶面的衬底(301)，以及位于衬底(301)的顶面上的芯片连接焊盘(302)。芯片连接焊盘(302)包括芯片连接区(311)和电连接到芯片连接区(311)的至少一个衬底接地焊盘区(313a)。芯片连接焊盘(302)还包括在芯片连接区(311)和至少一个衬底接地焊盘区(313a)之间的芯片连接停止(339)。芯片连接停止(339)用于在封装过程中将芯片连接粘合剂溢出(315)控制和限制在至少一个衬底接地焊盘区(313a)，以使至少一个衬底接地焊盘区(313a)可移近芯片连接区(311)，从而在封装过程中可使用较短的焊接引线(326a)，用于将至少一个衬底接地焊盘区(313a)连接到芯片引线焊接焊盘(314a)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 降低 电感 减少 芯片 连接 溢出 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种结构，包括：具有顶面的衬底；芯片连接焊盘，位于所述衬底的所述顶面上，所述芯片连接焊盘具有芯片连接区和连接到所述芯片连接区的至少一个衬底接地焊盘区，所述芯片连接焊盘还包括在所述芯片连接区和所述至少一个衬底接地焊盘区之间的芯片连接停止。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯盖沃克斯瑟路申斯公司，未经斯盖沃克斯瑟路申斯公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480003912.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PI3－K抑制剂的新用途及组合物
- 下一篇：空气调节装置
