[发明专利]有引线模制组件设计中的选择性倒装芯片及制造方法无效
| 申请号： | 200480003721.2 | 申请日： | 2004-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1748307A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | R·N·马纳塔德 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示了一半导体组件。该组件包括引线架构件，其包括一小片连接区域以及多根引线。模制材料压制在引线架构件的至少一部分周围，并包含一窗口。包含边缘的半导体小片安装在小片连接区域上，并在窗口内。该半导体小片边缘和模制材料之间存在缝隙。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 组件 设计 中的 选择性 倒装 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造半导体组件的方法，其特征在于，所述方法包括：(a)将模制材料压制在具有一小片连接区域和多根引线的引线架构件周围，其中小片连接区域通过模制材料上的一窗口露出；和(b)在(a)之后，利用倒装芯片安装工艺将半导体小片安装在小片连接区域上。
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