[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200480003582.3 | 申请日： | 2004-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1748306A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 北畠真;楠本修;内田正雄;高桥邦方;山下贤哉 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L25/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，具备：包括使用了宽能带隙半导体的功率半导体元件的半导体芯片(61)、基材(62、63)、第1、第2中间构件(65、68a)、热传导构件(66)和散热片(67)、半导体芯片(61)、将第1、第2中间构件(65、68a)及热传导构件(66)密封的密封材(68)。基材(62、63)的各头端部成为外部连接端子(62a、63a)。第2中间构件(68a)由热传导率比第1中间构件(65)更低的材料构成，在与半导体芯片(61)的接触面积方面，第2中间构件(68a)的一方大于第1中间构件(65)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征是，具备：包括使用宽能带隙半导体而构成的功率半导体元件的半导体芯片、与所述半导体芯片的表面的一部分连接的由导电性材料制成的基材、与所述半导体芯片的表面的一部分接触的热传导构件、将所述半导体芯片及热传导构件密封的密封材，所述基材的一部分向所述密封材的外方突出而成为的外部连接端子。
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