[发明专利]电子元件的安装方法有效
| 申请号： | 200480001359.5 | 申请日： | 2004-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1717965A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 小西美佐夫;波木秀次;篠崎润二 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种在有配线电路的印刷基板(可挠性基板)上透过接着片—异方性导电膜安装电子元件的安装方法。在将前述异方性导电膜与前述可挠性基板之间空气加热的状态下，在前述可挠性基板安装前述电子元件的区域上贴上异方性导电膜。密封在异方性导电膜与可挠性基板之间的空气在冷却后体积会减少，因此能减少缝隙的发生与配线电路外露的问题。可以简化安装程序，并提升稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件安装方法，是在具有一配线电路的一印刷基板上透过一接着片安装该电子元件的方法，其特征在于：在加热封闭于该接着片与该印刷基板间空气的状态下，在该印刷基板之一电子元件安装区域上贴上该接着片。
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