[发明专利]布线板及其制造方法无效
申请号: | 200480001209.4 | 申请日: | 2004-04-05 |
公开(公告)号: | CN1701429A | 公开(公告)日: | 2005-11-23 |
发明(设计)人: | 三浦阳一 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 郭煜;庞立志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基于本发明的布线板具有由1层以上布线层构成的布线部,和在布线部的一侧突出而设置的第1端子部,和在布线部的另一侧设置的第2端子部。在由多层金属层构成的复合材料的表面形成具有第1端子部用开口的防护层,从第1端子部用开口只蚀刻复合材料的第1金属层而形成孔部。从防护层的开口在孔部内实施电镀,用电镀层填埋孔部内形成第1端子部。除去防护层,在复合材料上设置布线层,在该布线层上设置具有第2端子部用开口的阻焊层。在阻焊层的第2端子部用开口处实施电镀形成第2端子。除去复合材料的残留部分制成布线板。 | ||
搜索关键词: | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.布线板的制造方法,为具有由1层以上布线层构成的布线部、在布线部的一侧突出而设置的第1端子部、和在布线部的另一侧设置的第2端子部的布线板的制造方法,其特征在于,包括以下工序:在由多层金属层构成的复合材料的表面形成具有第1端子部用开口的防护层的防护层形成工序,从防护层的第1端子部用开口只蚀刻复合材料的第1金属层而形成孔部的蚀刻工序,从防护层的第1端子部用开口以填埋孔部的方式通过电镀形成第1端子部的第1次电解电镀工序,剥离防护层后在第1端子部设置树脂材料层形成布线层的布线层形成工序,在布线层上设置具有第2端子部用开口的阻焊层的阻焊层形成工序,在阻焊层的第2端子部用开口实施电镀形成第2端子部的第2次电镀工序,及蚀刻除去复合材料的残留部的蚀刻除去工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造