[发明专利]布线板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200480001209.4 申请日: 2004-04-05
公开(公告)号: CN1701429A 公开(公告)日: 2005-11-23
发明(设计)人: 三浦阳一 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L23/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 郭煜;庞立志
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 基于本发明的布线板具有由1层以上布线层构成的布线部,和在布线部的一侧突出而设置的第1端子部,和在布线部的另一侧设置的第2端子部。在由多层金属层构成的复合材料的表面形成具有第1端子部用开口的防护层,从第1端子部用开口只蚀刻复合材料的第1金属层而形成孔部。从防护层的开口在孔部内实施电镀,用电镀层填埋孔部内形成第1端子部。除去防护层,在复合材料上设置布线层,在该布线层上设置具有第2端子部用开口的阻焊层。在阻焊层的第2端子部用开口处实施电镀形成第2端子。除去复合材料的残留部分制成布线板。
搜索关键词: 布线 及其 制造 方法
【主权项】:
1.布线板的制造方法,为具有由1层以上布线层构成的布线部、在布线部的一侧突出而设置的第1端子部、和在布线部的另一侧设置的第2端子部的布线板的制造方法,其特征在于,包括以下工序:在由多层金属层构成的复合材料的表面形成具有第1端子部用开口的防护层的防护层形成工序,从防护层的第1端子部用开口只蚀刻复合材料的第1金属层而形成孔部的蚀刻工序,从防护层的第1端子部用开口以填埋孔部的方式通过电镀形成第1端子部的第1次电解电镀工序,剥离防护层后在第1端子部设置树脂材料层形成布线层的布线层形成工序,在布线层上设置具有第2端子部用开口的阻焊层的阻焊层形成工序,在阻焊层的第2端子部用开口实施电镀形成第2端子部的第2次电镀工序,及蚀刻除去复合材料的残留部的蚀刻除去工序。
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