[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200480000816.9 | 申请日： | 2004-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1701648A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 田中秀明;泉水伸幸 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/46;H05K3/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹雯;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 当使用感光性绝缘树脂作为电路板上的电路布线图的表面保护层时或作为电路布线导体层间绝缘层时，在上述感光性绝缘树脂的热固化工序后，由含Na离子的处理工序把上述感光性绝缘树脂吸着的Na离子置换成多价金属。多价金属可以在含Mg或Ca的二价金属中选择。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种采用感光性绝缘树脂作为电路布线图的表面保护层的电路板，其特征在于所述感光性绝缘树脂是由在上述感光性绝缘树脂的热固化工序后通过经由含Na离子的处理工序，把上述感光性绝缘树脂中吸着的Na离子置换成多价金属所构成的。
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