[发明专利]芯片型可变电阻器无效
申请号: | 200480000184.6 | 申请日: | 2004-05-07 |
公开(公告)号: | CN1698141A | 公开(公告)日: | 2005-11-16 |
发明(设计)人: | 蒲原滋 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01C10/32 | 分类号: | H01C10/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明目的在于提供一种能够可靠地将电阻值保持在调整值,并且容易制造的芯片型可变电阻器。在绝缘基板上开有可以插入改锥的通孔,在该绝缘基板的上表面形成包围通孔的电阻膜。将圆板状的转子介由绝缘材料制的垫片重叠在电阻膜上。转子由金属板制的保持部件从外侧按压来保持。垫片被切成转子的接点部向下露出而接触到电阻膜。由于转子被保持部件从外侧围住,所以能够使保持部件的弹性力很强地作用在转子上。为此,能够使电阻值可靠地保持在调节值。 | ||
搜索关键词: | 芯片 可变 电阻器 | ||
【主权项】:
1.一种芯片型可变电阻,其特征在于,备有:在上表面设有带状电阻膜的绝缘基板、从上方重叠在绝缘基板上的转子、以所述转子可以水平旋转的状态从外侧按压所述转子的保持部件,将所述电阻膜形成:具备包围所述转子的旋转中心的弧状部的同时、一端和另一端朝向绝缘基板的端部边缘延伸的非直线状,另一方面,在所述转子上,设有与所述电阻膜接触的接点部、和供旋转操作用的改锥嵌入的配合部,将该转子保持成仅接点部接触到电阻膜,并且,在绝缘基板上,以向绝缘基板的外周面的外侧露出的方式,设置与所述电阻膜的一端部导通的第1电极、与电阻膜的另一端部导通的第2电极、与所述转子导通的第3电极。
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