[实用新型]预付费仪表抗高压攻击硬件防护电路

摘要

预付费仪表抗高压攻击硬件防护电路，包括隔直电容C1、C2、晶体管T1、T2、二极管D2、晶体管T1的集电极电阻R1，隔直电容C1的正端连接预付费水表、气表、热能表中CPU的I/O口，隔直电容C1的负端与晶体管T1的基极连接，隔直电容C2两端并接在晶体管T1的集电极和射极之间，隔直电容的C2正端与电阻R1连接，电阻R1分别与电源正极和晶体管T1的集电极连接，二极管D2连接在电阻R1和隔直电容C2的节点上，二极管D2的负端与晶体管T2的射极连接，马达MD1接在晶体管T2的输出集电极上。本实用新型可以有效防止通过高压干扰使系统死机以达到窃用电、水、气、热的目的，且具有结构简单，可靠性的优点。

主权项

1、预付费仪表抗高压攻击硬件防护电路，其特征在于：它包括隔直电容(C1、C2)、晶体管(T1、T2)、二极管(D2)、电阻(R1)，隔直电容(C1)的正端连接预付费水表、气表、热能表中CPU的I/O口，隔直电容(C1)的负端与晶体管(T1)的基极连接，隔直电容(C2)两端并接在晶体管(T1)的集电极和射极之间，隔直电容的(C2)正端与电阻(R1)连接，电阻(R1)分别与电源正极和晶体管(R1)的集电极连接，二极管(D2)连接在电阻(R1)和隔直电容(C2)的节点上，二极管(D2)的负端与晶体管(T2)的射极连接，马达(MD1)接在晶体管(T2)的输出集电极上。