[实用新型]设置变形抑制结构的可变刚性导热基板无效
| 申请号： | 200420120570.6 | 申请日： | 2004-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN2768203Y | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 施铭铨;黄午靖;黄杖仁 | 申请（专利权）人： | 力致科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种设置变形抑制结构的可变刚性导热基板。为提供一种能防止导热基板的热传导区变形、提高散热效果的散热装置部件，提出本实用新型，它为金属薄板，基板中央为借以与CPU及热导管相贴合的热传导区，基板的各边角设有组设部；热传导区的其中相对两侧设置变形抑制结构。 | ||
| 搜索关键词： | 设置 变形 抑制 结构 可变 刚性 导热 | ||
【主权项】：
1、一种设置变形抑制结构的可变刚性导热基板，它为金属薄板，其中央为借以与CPU及热导管相贴合的热传导区，基板的各边角设有组设部；其特征在于所述的热传导区的其中相对两侧设置变形抑制结构。
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