[实用新型]均温热传导装置无效
| 申请号： | 200420120465.2 | 申请日： | 2004-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN2765438Y | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 林国仁;崔惠民 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/06;G12B15/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种均温热传导装置，包括至少一均温板以及至少一热管。该热管的一端为冷却端，另一端连接在该均温板上。其中，该均温板表面上设置有供热管管壁外壁面贴附在其上的凹陷部。由此，通过该均温板具有快速吸收发热源所产生的热量及均布热点的特性，并利用该凹陷部扩大与热管的结合面积以使其能迅速将热量传导扩散，提高热传导效率。 | ||
| 搜索关键词： | 温热 传导 装置 | ||
【主权项】：
1.一种均温热传导装置，其特征在于，包括：一均温板，及至少一热管，所述热管的一端连接在所述均温板上，另一端则为冷却端；在所述均温板表面上设置有凹陷部，所述热管管壁外壁面贴附在所述凹陷部。
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