[实用新型]鞋垫无效
申请号: | 200420120432.8 | 申请日: | 2004-12-17 |
公开(公告)号: | CN2796454Y | 公开(公告)日: | 2006-07-19 |
发明(设计)人: | 古颜·仙福君 | 申请(专利权)人: | 长宇机械实业有限公司 |
主分类号: | A43B17/14 | 分类号: | A43B17/14 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种鞋垫,其可为足部溃疡的糖尿病患减轻足底压力及剪应力,其包含:底层,其成分为多微孔化合垫(poron)或软EVA(乙烯醋酸乙烯共聚物(ethylene/vinylAcetate)),可吸收震动并可降低剪应力;中层,其成分为聚乙烯无孔泡棉(plastazote)或软垫状的聚合物胶体(cushionedpolymergel),可吸收直接的足底压力,并且降低剪应力;以及上层,其成分为封闭式胞状的氯丁橡胶(closed cell neoprene);且该鞋垫由上述底层、中层及上层层合而成,且上述各层均设有均匀散布的多个小孔。本实用新型的鞋垫可与鞋或可移除式石膏打模步行装置共同使用,其效果可与全面接触石膏打模法相比拟,在去除足底脚后跟的压力负载方面,甚至具有更优良的效果。 | ||
搜索关键词: | 鞋垫 | ||
【主权项】:
1.一种鞋垫,其可为足部溃疡的糖尿病患减轻足底压力及剪应力,其特征在于包含:底层,其成分为多微孔化合垫或软EVA,可吸收震动并可降低剪应力;中层,其成分为聚乙烯无孔泡棉或软垫状的聚合物胶体,可吸收直接的足底压力,并且降低剪应力;以及上层,其成分为封闭式胞状的氯丁橡胶;该鞋垫由该底层、中层及上层层合而成,且该各层均设有均匀散布的多个小孔。
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