[实用新型]一种均温导热面板无效
| 申请号： | 200420117722.7 | 申请日： | 2004-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN2748858Y | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 林正平 | 申请（专利权）人： | 林正平 |
| 主分类号： | F28F3/04 | 分类号： | F28F3/04 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种均温导热面板，该均温导热面板，以可和空气作较佳热传介质的金属材质所制成，于面板本体内部具有一均温导热空间，该均温导热空间内部形成有多数个隔间，且该多数个隔间以中间密度较稀而两侧密度较密的型态排列设置，以此，达到面板整体的导热、散热更为均匀的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 面板 | ||
【主权项】：
1、一种均温导热面板，其特征在于该面板内部具有均温导热空间，该均温导热空间内形成有多数个隔间，且该多数个隔间以中间密度较稀而两侧密度较密的型态排列设置。
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