[实用新型]电脑键盘的防水散热结构无效
申请号: | 200420115812.2 | 申请日: | 2004-11-26 |
公开(公告)号: | CN2769981Y | 公开(公告)日: | 2006-04-05 |
发明(设计)人: | 王锋谷 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/02 | 分类号: | G06F3/02;G06F1/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是关于一种电脑键盘的防水散热结构,其包括:一防水层,其设有一开口部;及一防水透气层,该防水透气层是覆盖于该开口部之上,主要是借重该防水透气层除具有防水性可以防止液体渗入主机板外,其他诸如透气性、导热性良好及耐高低温变化等特性,而将主机板主要的热能由该开口部散出,或靠内部风扇吸力的强制对流的方式,使冷空气可以经由键盘穿过防水透气层进入系统内用以降低主机板的温度,达到透气及散热的功效。 | ||
搜索关键词: | 电脑 键盘 防水 散热 结构 | ||
【主权项】:
1、一种电脑键盘的防水散热结构,设置于电脑键盘下方,其特征在于其包括:一防水层,设有一开口部;及一防水透气层,覆盖于上述的开口部之上。
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