[实用新型]影像感测器模组无效
申请号: | 200420115215.X | 申请日: | 2004-11-17 |
公开(公告)号: | CN2746536Y | 公开(公告)日: | 2005-12-14 |
发明(设计)人: | 辛宗宪;谢尚锋;张建伟 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/335 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种影像感测器模组。为提供一种降低模组体积、达到轻薄短小、缩短导线、降低导线线弧、提高产品可靠度的感测器模组,提出本实用新型,它包括基板、影像感测芯片、镜座及镜筒;基板设有上表面及形成数个第二接点的下表面,基板上表面设有与基板形成凹槽的凸缘层,凸缘层形成数个第一接点;影像感测芯片设于基板的上表面上且位于凹槽内,影像感测芯片电连接至凸缘层的第一接点上;镜座为设有形成内螺纹的第一端及第二端的镂空柱,镜座第二端的内壁形成缺口,使第二端的内径略大于第一端的内径;镜座借由黏胶黏设于基板的上表面,使凸缘层位于镜座第二端的缺口内;镜筒设有上、下端面及形成于上、下端面间的外螺纹,且镜筒内设有透光区。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器 模组 | ||
【主权项】:
1、一种影像感测器模组,它包括基板、影像感测芯片、镜座及镜筒;基板设有上表面及形成数个第二接点的下表面;影像感测芯片设于基板的上表面上;镜座为设有形成内螺纹的第一端及第二端的镂空柱,镜座借由黏胶黏设于基板的上表面;镜筒设有上端面、下端面及形成于上端面及下端面间用以螺锁于镜座的内螺纹上的外螺纹,且镜筒内设有透光区;其特征在于所述的基板上表面设有与基板形成凹槽的凸缘层,凸缘层形成数个第一接点;设于基板上表面上的影像感测芯片位于凹槽内;影像感测芯片电连接至凸缘层的第一接点上;镜座第二端的内壁形成缺口,使第二端的内径略大于第一端的内径;基板上表面的凸缘层位于借由黏胶黏设于基板上表面的镜座第二端的缺口内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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