[实用新型]大功率LED散热强化装配结构无效
| 申请号： | 200420112643.7 | 申请日： | 2004-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN2742584Y | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 汪清汾 | 申请（专利权）人： | 汪清汾 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;贺华廉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种大功率LED散热强化装配结构，包括：至少一个以上的LED座，该每一LED座的顶面连接有一大功率LED，而底面则固结有一散热基板，该散热基板底面涂布一黏着式散热膏；一散热底板，其周缘至少固结有二立持的定位柱，将该连接有大功率LED的散热基板通过底面的黏着式散热膏黏着定位于散热底板底面；至少一个以上的散光镜头，其顶端设置有散光片，而底端则设有一孔洞，该孔洞与顶端散光片相对应，散光镜头逐一罩盖定位于大功率LED上；一上盖模块，该上盖模块上至少设置一开孔，将上盖模块稳固结合于定位柱上。本实用新型通过散热基板、散热膏及散热底板的设置，使大功率LED产生的热能可良好散热，进而延长大功率LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 散热 强化 装配 结构 | ||
【主权项】：
1、一种大功率LED散热强化装配结构，其特征在于包括：至少一个以上的LED座，该每一LED座的顶面连接有一大功率LED，而底面则固结有一散热基板，该散热基板底面涂布一黏着式散热膏；一散热底板，其周缘至少固结有二立持的定位柱，将该连接有大功率LED的散热基板通过底面的黏着式散热膏黏着定位于散热底板底面；至少一个以上的散光镜头，其顶端设置有散光片，而底端则设有一孔洞，该孔洞与顶端散光片相对应，散光镜头逐一罩盖定位于大功率LED上；一上盖模块，该上盖模块上至少设置一开孔，将上盖模块稳固结合于定位柱上。
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