[实用新型]磁控溅射介质靶防龟裂加固箍环无效
| 申请号： | 200420109313.2 | 申请日： | 2004-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN2765321Y | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 林立强;朱健 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31;H01L21/283;C23C14/34 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 徐冬涛;叶立剑 |
| 地址： | 210016江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种磁控溅射介质靶防龟裂加固箍环，该加固箍环由金属材料构成，其加工的内径尺寸与介质靶的直径尺寸紧配合。本实用新型的磁控溅射介质靶的加固箍环，使用45#钢、不锈钢或铜等，采用金属机械加工或其他方法制造，按照介质靶的直径、厚度，选取适当的加工尺寸形成与介质靶相配的环状物，其内径大小略小于室温下介质靶的直径尺寸，其宽度可以略小于或等于、或略大于介质靶的厚度，其厚度以保证具有足够的机械强度为宜。将这一金属箍环加热到略高于磁控溅射时介质靶承受的温度，膨胀后其内径尺寸略大于介质靶的直径尺寸，可箍套在介质靶上，冷却到室温时，则紧紧地箍套在介质靶上。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 介质 龟裂 加固 | ||
【主权项】：
1、一种磁控溅射介质靶防龟裂加固箍环，其特征是加固箍环由金属材料构成，其加工的内径尺寸与介质靶的直径尺寸紧配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
