[实用新型]一种发光二极管芯片用印刷电路板无效
| 申请号： | 200420102546.X | 申请日： | 2004-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN2760552Y | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 何香平;李刚;吴启保 | 申请（专利权）人： | 方大集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518055广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光二极管芯片用印刷电路板，包括板体，至少一对正负电极，和对应的LED芯片固定位置，所述正负电极和所述LED芯片固定位置位于所述板体的上表面，所述正负电极间隔一定间距固定在所述板体上，所述板体上每个电极固定的位置至少有一个通孔，所述通孔在所述板体的下表面带有一个金属焊盘；使用本实用新型的PCB板固定LED芯片和电极引脚，焊完线后不用封装，便于比较准确地测试芯片的发光强度的角度分布，同时方便挑选外观和焊线很好的产品来做老化试验，避免因为焊线或其它外部原因导致芯片失效，影响正确的统计数据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 芯片 用印 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管芯片用印刷电路板，包括板体，其特征在于：还包括至少一对正负电极，和对应的LED芯片固定位置；所述正负电极和所述LED芯片固定位置位于所述板体的上表面，所述正负电极间隔一定间距固定在所述板体上，所述板体上每个电极固定的位置至少有一个通孔，所述通孔在所述板体的下表面带有一个金属焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于方大集团股份有限公司，未经方大集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420102546.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
