[实用新型]软性电路板无效
申请号: | 200420102239.1 | 申请日: | 2004-12-01 |
公开(公告)号: | CN2757494Y | 公开(公告)日: | 2006-02-08 |
发明(设计)人: | 余政贤;张学田;黄茂源 | 申请(专利权)人: | 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用来连接电路的软性电路板。其包括一软线板和一补强板,该软线板包括一金属布线层和一绝缘层,该金属布线层包括多条金属导线,该多条金属导线末端暴露成为电气连接端,该绝缘层用来部分覆盖并完全隔开该多条金属导线,该补强板与该软线板贴合,且位于该电气连接端附近用来增加该电气连接端的机械强度,其中,该补强板进一步包括一手持部件。本实用新型的软性电路板方便作业人员操作。 | ||
搜索关键词: | 软性 电路板 | ||
【主权项】:
1.一软性电路板,包括一软线板和一补强板,该软线板包括一金属布线层和一绝缘层,该金属布线层包括多条金属导线,该多条金属导线末端暴露成为电气连接端,该绝缘层用来部分覆盖并完全隔开该多条金属导线,该补强板与该软线板贴合,且位于该电气连接端附近用来增加该电气连接端的机械强度,其特征在于,该补强板进一步包括一手持部件。
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