[实用新型]电路板无效
| 申请号： | 200420095626.7 | 申请日： | 2004-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN2747821Y | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型一种电路板，其包括基板和元件，其中基板上设有孔洞，元件包括基座及自基座一端延伸的杆部，该杆部可穿过孔洞，而基座不能穿过孔洞，其特征在于：杆部的外侧面向内凹设有凹槽，凹槽上装设有弹性体，使得组装时，杆部朝孔洞移动一段距离后，其板压缩弹性体使其收缩，穿过孔洞后，弹性体恢复原状，从而将基板固定在弹性体与基座之间。与现有技术相比，本实用新型电路板的上的元件能够方便且稳固的固定于基板上，且不需要焊接技术，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其包括基板和元件，其中基板上设有孔洞，元件包括基座及自基座一端延伸的杆部，该杆部可穿过孔洞，而基座不能穿过孔洞，其特征在于：杆部的外侧面向内凹设有凹槽，凹槽上装设有弹性体，使得组装时，杆部朝孔洞移动一段距离后，其板压缩弹性体使其收缩，穿过孔洞后，弹性体恢复原状，从而将基板固定在弹性体与基座之间。
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