[实用新型]电子装置利于散热的硬盘框架无效
| 申请号： | 200420091036.7 | 申请日： | 2004-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN2760659Y | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨俊英 | 申请（专利权）人： | 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200040上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关一种电子装置利于散热的硬盘框架，该框架设于该电子装置(如：计算机、服务器)中，该框架正面设有一开放状的开口，令该硬盘可经由该开口被安装于该框架中，而该电子装置的硬盘连接电路板水平固定于该框架的背后，又，该框架的顶面、背面设有若干个散热孔，令可因该电路板水平固定于该框架的背后，令该电子装置的散热气流，可在低流阻下，顺利地经由该框架的开口流入该框架中，再由该框架的散热孔流出，如此，位于该框架中的硬盘的热量，可迅速地被该散热气流带走，达成利于散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 利于 散热 硬盘 框架 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置利于散热的硬盘框架，其特征在于包括：一框架，该框架是设于该电子装置中，该框架正面设有一开放状的开口，该电子装置的面板对应该开口的位置上设有一另一开口，令该硬盘可依序经由该另一开口、该开口被安装于该框架中，而该电子装置的硬盘连接电路板水平固定于该框架的背后，又，该框架的顶面、背面设有若干个散热孔；令该电路板水平固定于该框架的背后，该电子装置的散热气流，可在低流阻下，顺利地经由该框架的开口流入该框架中，再由该等散热孔流出，进而位于该框架中的该硬盘的热量，可迅速地被该散热气流带走。
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