[实用新型]电子装置组装机构无效
| 申请号： | 200420090131.5 | 申请日： | 2004-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN2735723Y | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 谢忠成 | 申请（专利权）人： | 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200040上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子装置组装机构，其包括一主机壳体及一固定件，其中，该主机壳体上开设有至少一卡固孔；而该固定件包括有呈一定角度连接的连接板与固定板，连接板上开设有至少一通孔，该等通孔与电子装置上螺孔相对应，而固定板上设有卡合机构。在安装时，先将固定件与电子装置连为一体，再将固定件的卡合机构透过配合结构后卡扣于主机壳体侧壁上，拆卸电子装置时，将卡合机构脱离主机壳体之侧壁，即可取下电子装置，可以快速组装、拆卸电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 组装 机构 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置组装机构，用以将电子装置组设在主机壳体上，其特征在于，它包括有：一主机壳体，该主机壳体上开设有配合结构；至少一固定件，该固定件包括有呈连接板，该连接板一端设有成一定角度连接的固定板，该固定板上设置有与上述配合结构对应配合的卡合机构；在安装时，先将固定件与电子装置连为一体，令固定板上卡合机构与主机壳体的配合结构配合，将电子装置固定于主机壳体内。
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