[实用新型]研磨浆臂自动控制装置无效
| 申请号： | 200420089323.4 | 申请日： | 2004-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN2733586Y | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 林必窕;黄循康 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种研磨浆臂(Slurry Arm)自动控制装置。此研磨浆臂自动控制装置至少包括移动马达、信号处理控制板、以及移除率接收器程序。此研磨浆臂自动控制装置在应用上是通过计算机整合制造(Computer Integrated Manufacturing；CIM)系统传输测试晶圆的厚度信息至信号处理控制板，再利用信号处理控制板内的移除率接收器程序计算出研磨浆臂的适当位置，然后利用移动马达将研磨浆臂移动至所计算出的适当位置以进行研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 自动控制 装置 | ||
【主权项】：
1.一种研磨浆臂(Slurry Arm)自动控制装置，设置于一化学机械研磨机台中，其特征在于，所述的研磨浆臂自动控制装置至少包括：一研磨浆臂；一计算单元，用以计算经一化学机械研磨步骤后的一测试晶圆的一厚度信息，并藉以获得该研磨浆臂的一位置调整值；以及一移动单元分别接合于该计算单元以及该研磨浆臂，用以接收从该计算单元传来的该研磨浆臂的该位置调整值，并根据该位置调整值移动该研磨浆臂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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