[实用新型]双列直插式封装芯片的外观检测装置无效
| 申请号： | 200420089194.9 | 申请日： | 2004-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN2729901Y | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张利;罗斯;汪浩;赵晓林 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所 | 代理人： | 廖元秋 |
| 地址： | 1000*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及双列直插式封装芯片的外观检测装置，属于芯片的外观检测技术领域。包括放置双列直插式封装芯片的载物平台，图像获取器，通过电缆线与该图像获取装置相连的图像处理器以及安装各器件的机械部件；该图像获取器垂直设置在该平台上，还包括安装在载物平台下方用以使该图像获取器同时接收到两列芯片引脚的反射光线的平面镜阵列。本实用新型达到了简化装置设计，降低设备成本，缩短检测时间以及提高检测精度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 双列直插式 封装 芯片 外观 检测 装置 | ||
【主权项】：
1、一种双列直插式封装芯片的外观检测装置，包括：放置双列直插式封装芯片的载物平台，图像获取器，通过电缆线与该图像获取装置相连的图像处理器以及安装各器件的机械部件；其特征在于，该图像获取器垂直设置在该平台上，还包括安装在载物平台下方用以使该图像获取器同时接收到两列芯片引脚的反射光线的平面镜阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
