[实用新型]光电半导体的封装结构无效
| 申请号： | 200420088193.2 | 申请日： | 2004-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN2760763Y | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;巫世裕;柯庆鸿;翁骏程 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L31/00;H01L27/14 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英;竺明 |
| 地址： | 200431台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光电半导体的封装结构，具有高导热及一体成型的优点，且不易变形，增加封装的良率及品质，而使用发光二极管晶片封装时，容易达到电子晶片所需的封装需求，而且比已知的封装结构优良，主要利用一体成型材料的方法来改善封装强度及导热结构防止光电晶片过热影响光电装置寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种光电半导体的封装结构，其包含：壳体，具有导热本体及导脚，且该壳体为一体成型；光电半导体结构，以导热片材料设置于导热本体内部一平面上；及透镜装置，由透光材料构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏齐科技股份有限公司，未经宏齐科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420088193.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
