[实用新型]封装切单的电镀线无效
| 申请号： | 200420087740.5 | 申请日： | 2004-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN2720623Y | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈少韦;吴凯强 | 申请（专利权）人： | 威宇半导体（香港）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;贺华廉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是一种封装切单的电镀线，包括：一基板，其上设置有数个芯片阵列，每二该芯片阵列间设置一切割道，每一该切割道设有二切割线；数个焊球垫，设置于该基板背面且与该等芯片阵列相对应设置；数个焊球垫电镀线，每一该焊球垫电镀线连接每一该焊球垫上并延伸至该切割道；至少一切割道电镀线，其以锯齿状方式设置于该切割道内且位于至少一该切割线上，该切割道电镀线与所述数个焊球垫电镀线相连接以形成电连接。本实用新型通过改变切割道电镀线外形，使得切割道电镀线容易被切断，并藉此提升优良率、可靠度并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电镀 | ||
【主权项】：
1、一种封装切单的电镀线，其特征在于包括：一基板，其上设置有数个芯片阵列，每二该芯片阵列间设置一切割道，每一该切割道设有二切割线；数个焊球垫，设置于该基板背面且与该等芯片阵列相对应设置；数个焊球垫电镀线，每一该焊球垫电镀线连接每一该焊球垫上并延伸至该切割道；以及至少一切割道电镀线，其以锯齿状方式设置于该切割道内且位于至少一该切割线上，该切割道电镀线与所述数个焊球垫电镀线相连接以形成电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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