[实用新型]多层叉合金属电容结构无效
| 申请号： | 200420084862.9 | 申请日： | 2004-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN2746498Y | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡则伦;贾育台;郭治群 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层叉合(Interdigitated)金属电容结构，其每一层是由两个极性不同的梳状结构金属电极彼此叉合而构成，且任两相邻层中的金属电极的梳状结构互相垂直，并藉由梳状结构边上的介层窗(Via)连接同极金属电极。其中，任两金属电极之间则为介电材料所隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 金属 电容 结构 | ||
【主权项】：
1、一种多层叉合(Interdigitated)金属电容结构，其特征在于：至少包括：多个奇数层；多个偶数层分别位于每两奇数层之间，其中每一奇数层与每一偶数层均至少包括一第一型电极以及一第二型电极，且该第一型电极以及该第二型电极均至少包括一第一部分以及平行的多个第二部分相隔一预设距离分别接合在该第一部分的一边上，而该第一型电极的该第二部分与该第二型电极的该第二部分互相平行叉合，且每一偶数层的该第一型电极与该第二型电极的该些第二部分垂直于每一奇数层的该第一型电极与该第二型电极的该第二部分；多个介层窗(Via)分别位于相邻的奇数层与偶数层之间，用以分别电性连接每一奇数层的该第一型电极与每一偶数层的该第一型电极，以及每一奇数层的该第二型电极与每一偶数层的该第二型电极；以及多个介电层分别位于每一奇数层的该第一型电极与该第二型电极之间、每一偶数层的该第一型电极与该第二型电极之间、以及相邻的奇数层与偶数层之间。
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