[实用新型]芯片散热器的固定装置无效

专利信息
申请号: 200420078450.4 申请日: 2004-08-05
公开(公告)号: CN2713638Y 公开(公告)日: 2005-07-27
发明(设计)人: 沈秀美 申请(专利权)人: 苏州福全电子五金有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;G06F1/20
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 范晴
地址: 215164江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片散热器的固定装置,该装置的主体为一管状销轴,管状销轴的上端设有端盖、下端设有箭状头部、轴身上套有弹簧,管状销轴的中下部设有轴向设置的开口槽;本实用新型在径向和轴向均有弹性,可快速插入散热器和芯片的连接孔中,安装简单方便,并可吸收芯片和风扇工作时产生的振动,使散热器与芯片保持良好的接触,保证芯片快速散热。
搜索关键词: 芯片 散热器 固定 装置
【主权项】:
1.一种芯片散热器的固定装置,其特征在于:该装置的主体为一管状销轴(1),管状销轴(1)的上端设有端盖(2)、下端设有箭状头部(3)、轴身上套有弹簧(4),管状销轴(1)的中下部设有轴向设置的开口槽(5)。
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