[实用新型]一种玻璃基板的封装结构无效

专利信息
申请号: 200420077752.X 申请日: 2004-07-08
公开(公告)号: CN2711086Y 公开(公告)日: 2005-07-20
发明(设计)人: 颜小娟 申请(专利权)人: 常宏保丽龙有限公司;颜小娟
主分类号: B65D85/48 分类号: B65D85/48;B65D81/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;徐金国
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种玻璃基板的封装结构,包含有:多个玻璃基板;一个以上的缓冲件,缓冲件被两个玻璃基板夹置,且其外周缘与玻璃基板的边缘相邻,以使缓冲件与玻璃基板层叠成一叠合体;及一包装件,用以包装叠合体。本实用新型可大幅降低原料成本、节省保存空间,且在串联后段模块工程时较为方便,并可有效节省包装工时、保持封装的洁净度于几乎无尘的状态、使玻璃基板产生静电而破坏玻璃基板内部的电路,还可有效降低玻璃基板运送时的运费。
搜索关键词: 一种 玻璃 封装 结构
【主权项】:
1、一种玻璃基板的封装结构,其特征在于,包含有:多个玻璃基板;一个以上的缓冲件,所述缓冲件被两个所述玻璃基板夹置,且其外周缘与所述玻璃基板的边缘相邻,以使所述缓冲件与所述玻璃基板层叠成一叠合体;及一包装件,用以包装所述叠合体。
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