[实用新型]IC产品的包装卷带机结构无效

专利信息
申请号: 200420077436.2 申请日: 2004-07-08
公开(公告)号: CN2709320Y 公开(公告)日: 2005-07-13
发明(设计)人: 刘沧雅 申请(专利权)人: 刘沧雅
主分类号: B65B47/00 分类号: B65B47/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是关于一种IC产品的包装卷带机结构,尤指一种对包装卷带的原料条进行预热成型、切边、打孔加工作业的包装卷带机结构;该包装卷带机包括有加热成型模块、切边机组、打孔模块、进带、卷带装置及若干传动轮;其特征在于所述的加热成型模块设置有公模;当原料条经传动轮输送到母模热塑成型后,再由母模的旋动将其传送到公、母模的相接处行加压作业,并配合公、母模内的真空吸力的交互作用来达到将包装卷带的ㄩ形凹槽上端四周呈直角状,由此可使胶膜于贴附包装卷带时可达到极佳的贴合性。
搜索关键词: ic 产品 包装 卷带机 结构
【主权项】:
1、一种IC产品的包装卷带机结构,其包括有加热成型模块、切边机组、打孔模块、进带装置、卷带装置、若干传动轮;其特征在于:所述的加热成型模块设置有公模,该公模的外圆等距设有与母模ㄩ形槽口相互配合、卡掣的凸粒;在设置时,其是置于母模下方,并与母模相接。
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